金融界1月17日音讯,有投入资金的人在互动渠道向博威合金发问:您好,贵公司公司合金资料有没有使用在PCB覆铜板与半导体封测资料范畴?是否有这方面使用的客户?
公司答复表明:公司的引线结构专用资料会用于三代之前的集成电路封装上;Socket基座专用资料大多数都用在先进封装集成电路和基板的衔接。AI的开展使得商场侧重重视AI算力集成电路,而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方法,Socket基座衔接方法,能使用到更多先进的封装方法出产的集成电路。公司独当一面开发的新合金boway 70318 将使用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔,公司暂不出产。